- Zum ersten Mal können thermische Simulationsdaten mit hoher Genauigkeit in der elektronischen Lieferkette gemeinsam genutzt werden, während das geistige Eigentum der Halbleiter-OEMs geschützt wird
- Die Embeddable BCI-ROM-Technologie von Siemens liefert Modelle reduzierter Ordnung für die thermische 3D-CFD-Simulationsumgebung, die im Vergleich zu herkömmlichen, vollständig detaillierten thermischen Modellen eine hohe Genauigkeit erreichen
Siemens Digital Industries Software hat heute bekannt gegeben, dass das Unternehmen einen innovativen Ansatz für die gemeinsame Nutzung genauer thermischer Modelle von integrierten Schaltkreisen (IC) in der Elektronik-Lieferkette einführt. Die wichtigsten Vorteile sind der Schutz des geistigen Eigentums, die Verbesserung der Zusammenarbeit in der Lieferkette und die Genauigkeit der Modelle für stationäre und instationäre thermische Analysen zur Verbesserung von Designstudien.
Die bahnbrechende BCI-ROM-Technologie (Embeddable Boundary Condition Independent Reduced Order Model), die in den jüngsten Updates der Simcenter™ Flotherm™-Software für die Simulation der Kühlung von Elektronikbauteilen aus dem Xcelerator-Portfolio von Siemens vorgestellt wurde, ermöglicht es Halbleiterunternehmen, ein genaues Modell zu erstellen, das sie ihren Kunden für die nachgelagerte 3D-Thermoanalyse mit hoher Genauigkeit zur Verfügung stellen können, ohne die interne physikalische Struktur des ICs offenzulegen.
MediaTek Inc., ein globales Fabless-Halbleiterunternehmen und Marktführer in der Entwicklung innovativer Systems-on-Chip (SoC) für Mobil-, Home-Entertainment-, Konnektivitäts- und Internet-of-Things (IoT)-Produkte, hat sich Simcenter Flotherm zu Nutze gemacht, um die Effizienz in der Zusammenarbeit mit seinen Kunden zu steigern. „Das einbettbare BCI-ROM ist eine hervorragende Möglichkeit, unsere thermischen Modelle mit unseren Kunden zu teilen. Es hat mehrere wichtige Eigenschaften: einfache Erstellung, Vertraulichkeit, niedrige Fehlerrate und Eignung für stationäre und instationäre Anwendungen“, sagte Jimmy Lin, Technical Manager, MediaTek Inc.
Heutige Elektronik hat oft Probleme mit der Wärmeableitung, die während des Entwurfs gelöst werden müssen. Grund dafür sind die höhere Leistungsdichte, die durch die Miniaturisierung von Halbleitergehäusen und elektronischen Systemen beeinflusst wird, der Trend zu dünnwandigen Verbraucherprodukten oder anspruchsvolle Verarbeitungsanforderungen. Infolgedessen steigt der Bedarf an detaillierteren thermischen Modellen, die bei der Lösung von Wärmemanagement-Designaufgaben helfen. Moderne IC-Gehäuse-Architekturen wie 2,5D-, 3D-IC- oder Chiplet-basierte Designs haben zunehmend hochkomplexe Wärmemanagement-Herausforderungen, die eine 3D-Wärmesimulation sowohl während ihrer Entwicklung als auch während der Integration der IC-Gehäuse in Elektronikprodukte erfordern.
„Angesichts des Drucks in der Elektronik-Lieferkette und der zunehmenden Komplexität von IC-Gehäusen müssen Hindernisse für die Zusammenarbeit und die Effizienz der thermischen Analyse während des Designs nach Möglichkeit beseitigt werden, um eine wettbewerbsfähige Entwicklung zu unterstützen“, sagte Jean-Claude Ercolanelli, Senior Vice President, Simulation and Test Solutions, Siemens Digital Industries Software. „Unsere bahnbrechende neue Technologie ermöglicht den sicheren Austausch präziser thermischer Modelle innerhalb der Elektronik-Lieferkette, ohne sensibles geistiges Eigentum preiszugeben, so dass alle Beteiligten thermische Probleme schneller lösen und fortschrittliche Produkte schneller auf den Markt bringen können.“